說明：
無鉛環(huán)保焊錫條如何選擇PCB焊盤涂覆層 目前無鉛環(huán)保焊錫條的無鉛工藝常用的PCB涂覆層中，HASL、OPS、ENIG最為常見。這些涂覆層各有優(yōu)缺點，在選擇這些涂覆層時，要兼顧成本、板材類型、焊接工藝所用的助焊劑等工藝材料，以及工藝次數(shù)等，做到材料兼容、工藝適應性好。 HASL涂覆層由于與焊接用的無鉛環(huán)保焊錫條兼容性好、成本低而受歡迎，而且焊接后的焊點強度較高、可靠性好，即便是空焊盤，由于HASL焊料覆蓋，也不容易受環(huán)境影響發(fā)生腐蝕或遷移。但由于其涂覆層不平整，不適用于細小間距的SMT工藝，因此HASL層適合用于組裝密度不高的印制板上。OSP膜由于其膜厚均勻、平面性好、成本低、符合無鉛環(huán)保焊錫條要求，且獲得的焊點強度高等優(yōu)點而應用廣泛，特別是早期成為取代無鉛HASL、解決細窄間距元器件焊接問題的有效選擇。選用OSP涂覆層時要考慮其膜厚，膜太薄容易破損和劣化，不能良好地保護銅層，太厚焊接時不易分解影響焊接；同時還要考慮其儲存條件、儲存時間；另外因為OSP膜容易破損以及耐熱較弱等問題。對于無鉛焊錫絲來說選擇PCB涂覆層也要考慮這些問題。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://m.hk233.com/casest/casest/1014.html
說明：
無鉛、無鹵印制板與焊錫絲等工藝輔料的兼容性問題 由于印制板阻礙焊劑和焊盤的表面涂覆層可能還會與焊錫絲、助焊劑、清洗劑以及三防漆等工藝輔助材料存在不兼容的問題，因而必須考慮印制板與上述這些無鉛無鹵工藝輔料的兼容性。因此會將印制板與待用的工藝輔料，如焊錫絲、助焊劑、焊錫條、三防漆（適用時）模擬焊接后再進行電化學遷移（ECM）測試，評估其腐蝕性和電絕緣性能，以考察印制板與焊錫絲等工藝輔料的兼容性，避免出現(xiàn)測試或評估的結果，選用兼容性好的印制板。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://m.hk233.com/casest/casest/1014.html
說明：
無鉛免洗焊錫絲如何選擇化學浸銀和化學浸錫涂覆層 化學浸銀因銀層平整、銀層本身與無鉛免洗焊錫絲兼容性好、導電性良而受歡迎。但在焊接過程中產(chǎn)生大量的界面微孔和氣泡導致無鉛免洗焊錫絲焊點強度不夠；同時由于與ENIG有相似的“賈凡尼”效應，發(fā)生焊盤腐蝕，如導線連接盤處銅發(fā)生電化學遷移而腐蝕斷裂的典型不良等。這類涂覆層通常與配方材料以及表面涂覆工藝參數(shù)控制有關，其他焊錫絲在焊接化學浸銀涂覆層時要多加注意。 化學浸錫工藝也是由于錫的兼容性好、平整，而成為無鉛HASL的替換涂覆層，解決高密度組裝的問題。但由于其厚度較薄，在無鉛免洗焊錫絲焊接過程中容易合金化很難承受2次以上的焊接，同時出現(xiàn)不能接受的“錫晶須”現(xiàn)象，目前此類涂覆層應用不多，主要應用在雙面板、可靠性要求相對不高的產(chǎn)品中。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://m.hk233.com/casest/casest/1014.html
說明：
用掃描電子顯微鏡分析環(huán)保低溫焊錫絲失效原因 在環(huán)保低溫焊錫絲與其他環(huán)保焊錫絲焊點或互連的失效分析方面，掃描電子顯微鏡主要用來做失效機理的分析，具體說來就是用來觀察環(huán)保低溫焊錫絲焊點金相組織，測量金屬間化合物，進行斷口分析、可焊性鍍層分析以及錫須分析測量。與光學顯微鏡不同，掃描電鏡所成的是電子像，因此，只有黑白兩色；并且掃描電鏡的試樣要求導電，對非導體和部分半導體需要進行噴金或噴碳處理，否則電荷聚集在樣品表面就影響樣品的觀察。此外，掃描電鏡圖像景深遠遠大于光學顯微鏡，是檢測環(huán)保低溫焊錫絲金相結構、顯微斷口以及錫須分析的重要方法。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://m.hk233.com/casest/casest/1014.html
說明：
X射線能譜分析焊錫絲焊點失效 我們上篇所說的掃描電鏡（SEM）一般都是配有X射線能譜儀分析焊錫絲、焊錫條焊點失效的原因。當高能的電子束撞擊樣品表面時，表面物質(zhì)的原子中的內(nèi)層電子被轟擊逸出，外層電子向低能級躍遷時就會激發(fā)出特征X射線，不同元素的原子能級差不同，所發(fā)射的特征X射線就不同，因此，可以將樣品發(fā)出的特征X射線作為化學元素成分分析。 在焊錫絲焊點的分析上，能譜儀主要用于焊點金相組織成分分析、可焊性不良的焊盤與引線腳表面污染物的元素分析。能譜儀的定量分析的準確度有限，低于0.1%的含量一般不易檢出。能譜與SEM結合使用可以同時獲得表面形貌與成分的信息，能更全面的分析焊錫絲焊點失效的原因，這是它們應用廣泛的原因所在。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://m.hk233.com/casest/casest/1014.html
說明：
用染色與滲透分析五金專用焊錫絲焊點失效 對于BGA類型的五金專用焊錫絲焊點的裂紋，一般顯微鏡以及X光透視都無法檢測到，即使切片也不知從哪切起，這時就用到了染色與滲透技術。這是一種簡單實用的焊點缺陷定位技術，可惜是破壞性的，但是可以得到裂紋或空洞分布以及裂紋開裂界面的重要信息。其基本原理與方法是，通過將PCBA樣品置于紅色的染色液中，讓染色液充分滲透到有裂紋或孔洞的地方，取出干燥后強力垂直剝離已經(jīng)焊上的元器件，其引線腳與焊盤將從有裂紋或孔洞等薄弱界面分離，元器件分離后發(fā)現(xiàn)被染紅的焊點界面將指示該處在強行剝離前存在缺陷，即焊點缺陷部位被檢測到。通過這一方法，可以檢測失效或缺陷焊點的分布，確定開裂的有問題的五金專用焊錫絲焊點集中在哪些區(qū)域，這對改進工藝非常有幫助，同時也可以為金相切片定準位置。在強行剝離元器件后，被染色的開裂的界面就是事前存在的缺陷，仔細觀察開裂分離的界面，就可以判斷是工藝存在問題、是PCB質(zhì)量問題、還是元器件的問題。在很大程度上解決了五金專用焊錫絲焊錫絲以及其他焊錫絲、焊錫條等焊點失效的檢測問題。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：http://m.hk233.com/casest/casest/1015.html