不熔錫產生的控制對策（下）
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當我們弄清楚不熔錫產生的機理后，就很容易找到控制不熔錫的辦法。首先，檢討我們所使用的制具與夾具，還有PCBA上所使用的零部件，盡量不使用含有鋁的材料；其次，在采購焊錫的時候，應該按照國際和國家標準進行檢測驗收，并且選用抗氧化能力強的焊料，防止所用的焊錫中本身就含有過高的鋁雜質；再次，就是所使用的助焊劑的酸枝或活性不能太強，如果必須使用活性的助焊劑，最好對其中的制具予以保護，以免產生反應帶入鋁雜質；最后，就是焊接的溫度在保證焊接質量的前提下要控制盡可能低些，以免焊料氧化加速產生過多的錫渣。一直困擾著使用波峰焊工藝的電子組裝界的不熔錫問題現在終于清楚了，相關各方許多不必要的爭執也可以停止了。也可以理解并不是焊錫絲/焊錫條的錯了.
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