LED專用焊錫絲染色與滲透方法具體步驟
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首先是取樣，可以是整個PCBA或要測試的局部LED專用焊錫絲焊點，如果是局部，則需要用慢鋸或相當小的工具小心切割，避免損傷到焊點；
第二步就是使用化學溶劑清洗樣品表面和LED專用焊錫絲焊點周圍的殘留物，避免殘留物堵塞縫隙，讓染色液更容易滲透；
第三步是染色，就是將樣品置于染色液中，然后移到真空區域，使染色液更好滲透；
第四步是干燥，將樣品從染色液中取出，置于真空干燥烘箱中，使染色液干燥，保持染色區域便于下一步的檢查；
第五步就是垂直分離器件與PCB，先稍稍扭曲PCBA，然后用L形工具撬開元器件，使元器件與PCB垂直分離，并保護好分離的界面；
最后一步就是檢查與記錄，使用顯微鏡觀察染色的區域，并檢查焊點分離的界面，也就是記錄LED專用焊錫絲焊點的開裂失效模式，用Mapping圖表示出來。
不管是焊錫絲或焊錫條，在做染色與滲透方法是都可參照此具體步驟。
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