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??無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn)

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?無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無(wú)鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無(wú)鉛焊料是錫銀銅與錫銅系列合金，這兩種組合的合金的熔點(diǎn)溫度分別在217℃與227℃左右，比傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料的183℃的熔點(diǎn)高出34~44℃。而實(shí)際使用時(shí)的最高溫度比傳統(tǒng)工藝高出20~30℃甚至更多。

?其次，由于無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲使用的無(wú)鉛焊料潤(rùn)濕性與錫鉛焊料相比顯著下降，因此要獲得符合標(biāo)準(zhǔn)的良好焊點(diǎn)，必須確保元器件引線(xiàn)腳和PCB焊盤(pán)等被焊面有更好的可焊性。同樣由于傳統(tǒng)的錫鉛可焊性涂覆層必須替換，更多地以純錫鍍層代替，所以要無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲保持更好的可焊性同時(shí)又不帶來(lái)其他問(wèn)題確實(shí)難度很大。這個(gè)問(wèn)題對(duì)于無(wú)鉛焊錫條來(lái)說(shuō)也是一樣的。

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