什么是錫銀銅焊錫絲電遷移?

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隨著電子產(chǎn)品向小型化以及智能化的方向發(fā)展，錫銀銅焊錫絲的焊點及導線之間的間距越來越細，而焊點在形成工藝過程中在其表面或周圍會有一定的殘留物聚集。當這些殘留物中包含有腐蝕性強的離子性物質(zhì)時，將會給焊點乃至整個PCB組件帶來腐蝕和漏電的可靠性問題，這一問題產(chǎn)生的主要機理就是發(fā)生了電化學遷移。

錫銀銅焊錫絲電遷移發(fā)生的機理和過程可以簡單描述為：第一步，焊點表面的金屬在大氣環(huán)境下首先氧化形成氧化物；第二步，殘留物吸濕并電離出活性離子；第三步活性離子在空氣中水分的幫助下與金屬氧化物反應并生成金屬離子；第四步，設(shè)備工作時焊點之間產(chǎn)生電位差，金屬離子向陰極移動；第五步，金屬離子移動過程電場反復導致離子結(jié)晶析出溶解反復；上述第三步至第五步反復循環(huán)，最終產(chǎn)生枝晶寄漏電。除了錫銀銅焊錫絲，還有有鉛焊錫絲也很容易產(chǎn)生電遷移。

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