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PCBA組件腐蝕失效給波峰焊無鉛焊錫條的啟示與建議

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????波峰焊無鉛焊錫條由于缺少焊接后清洗工藝使用免清洗助焊劑存在表面離子含量偏高的風險。若阻焊膜或綠油塞孔存在一定缺陷，在持續的電場作用下，聚集殘留下來的腐蝕性離子會逐漸滲透穿過阻焊膜腐蝕銅層，造成無鉛焊錫產品一系列的不良。即使無電場作用，偏高的表面離子殘留量也會對PCB組件表面焊點造成腐蝕，從而對焊錫條甚至是所有的無鉛焊錫產品可靠性造成影響。為了預防這類失效問題，應采取以下積極的預防措施：

（1）確保PCBA的清潔度，特別是離子清潔度符合規定的標準要求。

（2）加強對PCB的管控，確保其結構完整性。

（3）盡量使用不含鹵素或鹵素含量低的助焊劑，對于助焊劑除了檢測其離子性的鹵素以外，還應該檢測了解其包括共價態鹵素在內的總鹵素，或是檢測使用后板面的鹵素離子。

（4）正確使用清洗溶劑。如使用松香類助焊劑，正常時由于其中含鹵素的活性物質被松香樹脂包圍著，故不會出現腐蝕性。但如果使用不當的清洗溶劑，它只能清洗松香而無法去除含鹵素的離子，就會加速腐蝕。一般建議使用同時含有極性溶劑和非極性或極性低的符合性清洗劑，即有良好的清除離子性和非離子性殘留物（如樹脂）的效果。

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